半導體照明產(chǎn)品熱特性測試分析技術的研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁，還剩56頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

1、隨著半導體照明技術的不斷發(fā)展，半導體照明產(chǎn)品逐漸被廣泛地應用于越來越多的照明領域，使得半導體照明日益受到全球的普遍關注。因LED具有高效、節(jié)能、環(huán)保、壽命長等等一系列優(yōu)點，被稱為繼白熾燈之后的第四代照明光源。但熱問題是制約其進入照明領域的主要因素之一。因此，如何測試半導體照明產(chǎn)品在應用的散熱問題是未來半導體照明技術的關鍵所在，亟待解決。
　　首先，本課題是從半導體照明產(chǎn)品的熱特性入手，對其熱特性測試方法做了深入的調(diào)研工作，詳細論述

2、了本課題的研究目的與意義以及未來的發(fā)展趨勢，以及其熱特性測試技術的研究現(xiàn)狀。對其影響熱特性的主要參數(shù)結溫和熱阻進行了理論闡述。進而論述了目前測試熱特性分析技術的方法，根據(jù)對結溫基本理論的研究，提出了一種測試結溫技術的新方法。為分析半導體照明產(chǎn)品的熱特性提供了理論支持。
　　其次，從三個方面對結溫的影響因素進行了分析，分別是結溫對光通量、結溫對正向電壓、結溫對使用壽命的影響。接著總結了應用半導體照明產(chǎn)品熱量傳遞的三種方式以及散熱結構

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論