QFN器件的濕熱應力及在無鉛回流焊中的可靠性分析.pdf

1、塑封電子器件吸濕并導致器件出現層間開裂,一直是電子器件的主要失效形式之一。隨著封裝器件向小型化、微型化發(fā)展,潮濕對電子器件可靠性的影響也越來越大,因此對潮濕引起的器件失效問題的研究顯得越來越重要。
　　本文得到國家自然科學基金項目“微電子封裝用高聚物的熱-機械疲勞損傷研究”資助,針對潮濕引起的器件界面層裂問題,著重對封裝材料DMA實驗和數值模擬兩方面的研究,具體內容主要包括以下幾方面:
　　1.本論文以環(huán)氧模塑封裝材料為主要

2、研究對象,研究它的粘彈性行為。以基于時間-溫度等效原理的粘彈性本構關系來描述 EMC材料的粘彈性行為。采用 DMA試驗方法對材料的有關參數進行了表征。
　　2.選用QFN器件作為研究對象,首先分析和模擬熱傳導、潮濕在QFN器件中的擴散行為以及在無鉛回流焊過程的解吸附行為,其中計算模型的提出具有一定的創(chuàng)新性;然后建立濕氣預處理階段和在無鉛回流焊接過程中的蒸汽壓力計算模型,用以描述潮濕對封裝可靠性的影響;接著,綜合熱應力、濕應力和蒸汽