多層微波電路垂直通孔結構電磁特性分析.pdf

1、隨著微波集成電路的不斷發(fā)展，普通的平面電路工藝已達到其極限。為進一步減小電路體積，一種現(xiàn)實可行的方法是發(fā)展三維空間電路技術。目前流行的多層微波電路技術,正是三維空間電路技術重要應用之一。與人們所熟悉的其他多層電路一樣，多層微波電路實際上是平面微波電路的一種折疊結構形式，層與層之間以金屬化的小孔(via)實現(xiàn)微波或直流電路的垂直互連。然而隨著工作頻率進入微波段，過孔的不連續(xù)性將引起高頻信號嚴重的反射與輻射作用。因此簡單的過孔連接已經(jīng)難以實

2、現(xiàn)高質量的信號傳輸。針對上述情況，本文對多層微波電路垂直通孔結構的電磁特性進行了有效的建模分析。
　　本文通過微波網(wǎng)絡分解，將復雜的多層微波電路分解為結構相對簡單的子結構電路進行分析。在分析過程中，考慮到分解后結構的特殊性，采用了不同的建模理論對結構進行有效分析，大大降低了分析的復雜度。最后，通過與商用仿真軟件HFSS結果的比對，基本驗證了本文算法的正確性。并對通孔的相關幾何參數(shù)進行有效仿真計算，得出一些在通孔設計過程中有意義的結